中大尺寸OLED前板技术路线发展趋势

中大尺寸OLED前板技术路线发展趋势

根据目前的技术路线，主要有三种方案可以实现OLED：蒸镀，喷墨打印和无FMM的光刻技术。

►蒸镀技术的弊端

蒸镀技术作为OLED生产的传统工艺，因其高成本和生产效率问题，在大尺寸面板生产中逐渐面临挑战。例如，三星显示因与日本佳能Tokki就8.6代OLED蒸镀设备价格（预计超过54.6亿元人民币）的分歧，导致高世代OLED产线建设暂停，凸显了蒸镀技术在规模化生产中的成本压力。

►FMM材料的局限性

蒸镀技术依赖的核心材料FMM（Fine Metal Mask）目前主要应用于G6及以下世代的产线。随着技术向更高世代线迁移，FMM材料的变形问题可能导致良率下降，限制了蒸镀技术的进一步发展。LGD选择W-OLED技术路线，部分原因是为了规避FMM材料的局限。

►新兴技术路线的崛起

随着全球技术水平的基本同步，新兴技术路线如喷墨打印OLED和无FMM光刻技术逐渐受到行业关注。这些技术以其潜在的低成本和高生产效率优势，有望在未来几年内取得突破，成为主流技术。