OLED上游设备

在整个OLED产业链中，上游设备的投资占比约为35%。

Array 背板段设备

背板阵列工艺，通过成膜、曝光、蚀刻叠加不同图形材质的膜层以成驱动电路，其为发光器件提供点亮信号以及稳定的电源输入。由于驱动背板上集成了多种形状复杂的膜层，Array段工艺技术难点在于微米级的工艺精细度及对电性指标的极高均一度要求。

背板段核心工艺包括镀膜工艺、曝光工艺和蚀刻工艺。镀膜工艺是使用镀膜设备，用物理或化学的方式将所需材质沉积到玻璃基板上；曝光工艺是采用光学照射的方式，将光罩上的图案通过光阻转印到镀膜后的基板上；蚀刻工艺是使用化学或者物理的方式，将基板上未被光阻覆盖的图形下方的膜蚀刻掉，最后将覆盖膜上的光阻洗掉，留下具有所需图形的膜层。

背板段制作的关键设备主要包括离子注入机、镀膜机（等离子增强型化学气相沉积设备PECVD、溅射机PVDSputteringMachine）、涂布机、曝光机、显影机、刻蚀机(干刻及湿刻）、烤箱、及各种量测设备。

显影设备：用于在背板上形成精确的图案。

镀膜设备（溅射/沉积）：分为PECVD(化学气象沉积)与SPUTTER(高能粒子轰击)两种。PECVD用来镀非金属层膜，是借助微波或射频等使含有薄膜组成原子的气体电离，在局部形成等离子体，而等离子体化学活性很强，容易发生反应，从而在基片上沉积出所期望的薄膜。SPUTTER则是用来镀金属层膜，借助高能粒子轰击靶材，使得靶材粒子脱离表面贴附到基板上形成薄膜。

光刻设备：完成镀膜工艺后需在面板覆盖上一层涂布胶，光刻设备采用光学照射的方式将光罩上的图案通过光阻转印到镀膜后的基板上。

蚀刻设备：对应蚀刻工艺，是将基板上未被光阻覆盖的图形下方的膜蚀刻掉留下具有所需图形的膜层，以形成所需的电路结构。

剥离设备：经过蚀刻设备处理后的面板已经具备了阵列图形，剥离设备用于把剩余的光刻胶剥离形成TFT基板。

去膜设备：去膜设备主要用于去除OLED显示屏制造过程中不再需要的薄膜层，如光刻胶、牺牲层等。

其他设备：修复设备、检测设备等