LED背板的主流工艺

背板的主流工艺

低温多晶硅（LTPS）工艺

LTPS工艺是通过激光退火技术将非晶硅（a-Si）薄膜转变为多晶硅薄膜。它的特点是电子迁移率高，适用于高分辨率显示屏和小尺寸显示器，如智能手机和笔记本电脑；功耗低，适合便携设备。但LTPS的制作成本较高，激光退火设备昂贵，工艺复杂。

氧化物薄膜晶体管（OxideTFT）工艺

使用氧化物半导体材料（如IGZO，即铟镓锌氧化物）制作薄膜晶体管。它的特点是电子迁移率较高，介于a-Si和LTPS之间，适合中高分辨率显示屏；生产成本较低，工艺相对简单，适合大尺寸显示屏，如电视；具有良好的稳定性，特别适合需要大面积均匀性的应用。

非晶硅（a-Si）工艺
使用非晶硅材料制作薄膜晶体管。它的特点是成本*，工艺成熟，生产设备相对便宜。但a-Si工艺也有它的缺点，就是电子迁移率低，主要用于低分辨率显示屏和大尺寸显示器，如早期的LCD显示屏；适用范围有限，不适合高分辨率和高性能显示屏。

有机薄膜晶体管（OTFT）工艺

使用有机半导体材料制作薄膜晶体管。它的特点是柔性好，适用于可弯曲和柔性显示器；制造工艺简单：可以采用印刷技术，具有大规模生产潜力。但OTFT工艺的缺点是电子迁移率低，目前主要用于低性能应用，但研究和发展潜力大。