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OLED上游材料
OLED材料按照背板段、前板段和模组段每个环节使用的材料：
1. 背板段主要涉及的材料包括玻璃基板、特殊气体、靶材、光刻胶、蚀刻液等。这一阶段主要通过成膜、曝光、刻蚀等工艺，在基板上形成低温多晶硅（LTPS）半导体薄膜晶体管驱动电路。
2. 前板段
这个阶段使用的材料主要是有机发光材料和阴极材料。通过真空蒸镀技术，将这些材料蒸镀在半导体薄膜晶体管驱动电路上，形成发光器件。有机发光材料包括小分子材料和高分子材料，其中小分子材料是主流的量产方案，包括发光层材料和通用层材料。发光层材料分为主体材料（红光主体、绿光主体、蓝光主体）和掺杂材料（红光掺杂、绿光掺杂、蓝光掺杂）；通用层材料包括空穴注入层、空穴传输层、电子注入层与电子传输层。
3. 模组段
所用材料主要包括驱动芯片、柔性印刷电路板（FPC）、偏光片以及盖板玻璃等。这一阶段包括切割面板、面板测试、贴附偏光片、绑定芯片和FPC，最后贴合盖板，形成全模组产品。
6.1 OLED背板段材料
6.1.1 柔性PI膜
聚酰亚胺（Polyimide，简称PI）是一种具有高耐热性、优异的电绝缘性能、良好的机械性能和化学稳定性的高分子材料，是柔性OLED显示的理想选择。
聚酰亚胺制造工艺复杂，技术难度较高，核心技术掌握在全球少数企业中，OLED发展初期，日本企业几乎垄断了PI膜市场。我国PI膜产品大都集中在低端的电工级PI膜，而高端的电子级P膜则依赖进口。
根据华经产业研究院数据显示， 普通PI 薄膜 单吨 价格大多在 20-200 万元/吨， CPI 薄膜价格则可高达2 000 -3000 万元/吨。
图：CPI薄膜属于高附加值产品
6.1.2 ITO玻璃
ITO（Indium Tin Oxide，氧化铟锡）玻璃是OLED背板段的关键材料之一，用于制作TFT-LCD驱动电路的电极。它具有优异的导电性和透光性，是OLED面板制造中不可或缺的材料。
1）主要特性：
高透过率：确保OLED显示屏的高清晰度和亮度。
低电阻率：减少能量损耗，提高显示效率。
良好的电导性：为OLED面板提供稳定的电流传输。
2）玻璃熔制的原材料：主要包括二氧化硅、镁氧化物、铝氧化物、碱金属氧化物等物质。根据乐晴智库资料，玻璃基板根据其生产配方的差异，可划分为纳钙玻璃和高铝玻璃两大类：
纳钙玻璃：通过在二氧化硅基质中加入氧化钙和氧化钠等成分而制成，其配方相对简单，技术门槛较低。
高铝玻璃：在基础玻璃成分中加入了氧化铝，这种添加不仅显著提升了玻璃材料的强度，还降低了强化处理的难度。高铝玻璃具有高配方壁垒和复杂的制造工艺，全球仅有康宁等少数企业能够掌握这一技术。
3）生产工艺：玻璃基板底板的制造主要包括高温熔融、成型冷却和后段加工等步骤
高温熔融：在熔融炉中，将准备好的玻璃原材料按比例投入炉内，并加入适量的熔剂，通过高温熔融的方式将原材料熔化成玻璃液状态。
成型冷却：熔融的玻璃液通过计量装置，根据加工要求控制玻璃液的流速和流量，一边使玻璃液在熔融状态下成型，一边通过调节温度，使玻璃液缓慢冷却，形成玻璃基板。
后段加工：对未经精细加工的玻璃母板进行切割、打磨、清洗、检查、包装等一系列后段加工操作。
4）ITO玻璃的挑战：
铟资源短缺：铟是稀有金属，资源有限，随着ITO玻璃的需求增长，铟资源的供应可能成为制约因素。
成本控制：ITO玻璃的生产成本较高，需要寻找合适的材料和工艺，在保证性能的同时控制成本。
替代材料：一些新型的透明导电材料，例如石墨烯、碳纳米管等，可能成为ITO玻璃的替代材料。
高世代线的高要求：随着世代线的发展，玻璃基板的尺寸逐渐变大，从最初的4代线到如今的10.5代线，基板的尺寸已经发展到2940x3370mm。厚度方面7代线和8代线玻璃基板进入到0.5mm水平。目前我国玻璃基板厂商主要集中在G4.5-G6（即4.5代到6代线）生产线上。国内厂商彩虹集团、东旭光电等占有一席之地，但是在8.5代线玻璃基板领域，高世代液晶面板生产线及AMOLED无碱玻璃技术工艺及生产技术上还有待突破，短时间内实现国产化配套还有较大难度，我国厂商的市场份额较少，当前国内厂商也在加速国产替代。
6.1.3 靶材
靶材是沉积薄膜的重要原料，主要应用于面板显示、半导体、磁记录薄膜、太阳能领域，其中应用于半导体的靶材纯度要求最高。
技术难点：
纯度：需要保证靶材的纯度，避免对OLED面板的性能造成影响。
均匀性：需要保证靶材的均匀性，避免出现电极厚度不均或性能差异。
尺寸：随着OLED面板尺寸的增大，靶材的尺寸也需要相应增大，这对制造工艺提出了更高的要求。
竞争格局：
全球半导体靶材市场呈现寡头垄断格局，其中日矿金属、霍尼韦尔、东曹和普莱克斯四家企业占据了全球80%的市场份额。国内半导体靶材主要供应商有江丰电子、有研新材等，隆华科技、阿石创的靶材主要用于面板产业。
6.1.4 光刻胶
作用：AMOLED面板制造流程可分为背板段，前板段以及模组段三道工艺；其中背板段需涂布12次光刻胶以形成驱动电路。
市场情况：
根据《全球光刻胶产业现状及布局》，2022年全球光刻胶市场预计于突破百亿美元规模；中商产业研究院数据显示，2022年中国光刻胶市场规模约99亿元。竞争格局方面，光刻胶市场集中度高，主要由日美厂商所占据。产品结构方面，我国光刻胶生产能力集中在技术难度较低的PCB光刻胶。
